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Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage

Awarded Contract award No deadline published

Description

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Official source

Source: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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