Przejdź do treści
Licitop.eu

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia Nie opublikowano terminu

Opis

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Oficjalne źródło

Źródło: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Podobne przetargi