Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Descripción

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Fuente oficial

Fuente: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Datos clave

Órgano de contratación: Universität Siegen
País: Alemania · DEA5A
Publicada: 3 jul. 2026
Adjudicatario: S3 Alliance GmbH; 1 €
Procedimiento: Procedimiento abierto; Ámbito UE (sobre umbral)
Idioma original: de
Códigos CPV: 38000000 42611000 42990000

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage

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