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Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage

Vergeben Vergabebekanntmachung Keine Frist veröffentlicht

Beschreibung

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Amtliche Quelle

Quelle: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

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