Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Description

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

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Source : TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Informations clés

Acheteur public: Universität Siegen
Pays: Allemagne · DEA5A
Publié: 3 juil. 2026
Attributaire: S3 Alliance GmbH; 1 €
Procédure: Procédure ouverte; Échelle UE (au-dessus des seuils)
Langue d'origine: de
Codes CPV: 38000000 42611000 42990000