Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Descrizione

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

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Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Dati principali

Stazione appaltante: Universität Siegen
Paese: Germania · DEA5A
Pubblicata: 3 lug 2026
Aggiudicatario: S3 Alliance GmbH; 1 €
Procedura: Procedura aperta; Scala UE (sopra soglia)
Lingua originale: de
Codici CPV: 38000000 42611000 42990000

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – CMP Anlage

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