Przejdź do treści
Licitop.eu

Suomi – Mittalaitteet – Picosecond ultrasonics film thickness measurement tool

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia Nie opublikowano terminu

Opis

Cassette-to-cassette measurement system using picosecond ultrasonics for materials characterization in semiconductor processes, enabling metal thickness metrology, implant monitoring, and thermal conductivity characterization.

Oficjalne źródło

Źródło: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Podobne przetargi