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Licitop.eu

Suomi – Mittalaitteet – Picosecond ultrasonics film thickness measurement tool

Adjudicada Adjudicación de contrato Sin fecha límite publicada

Descripción

Cassette-to-cassette measurement system using picosecond ultrasonics for materials characterization in semiconductor processes, enabling metal thickness metrology, implant monitoring, and thermal conductivity characterization.

Fuente oficial

Fuente: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica siempre los detalles en el anuncio oficial.

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