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Suomi – Mittalaitteet – Picosecond ultrasonics film thickness measurement tool

Aggiudicata Avviso di aggiudicazione Nessuna scadenza pubblicata

Descrizione

Cassette-to-cassette measurement system using picosecond ultrasonics for materials characterization in semiconductor processes, enabling metal thickness metrology, implant monitoring, and thermal conductivity characterization.

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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