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Suomi – Mittalaitteet – Picosecond ultrasonics film thickness measurement tool

Vergeben Vergabebekanntmachung Keine Frist veröffentlicht

Beschreibung

Cassette-to-cassette measurement system using picosecond ultrasonics for materials characterization in semiconductor processes, enabling metal thickness metrology, implant monitoring, and thermal conductivity characterization.

Amtliche Quelle

Quelle: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

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