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France – Machines et appareils microélectroniques – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

Awarded Contract award No deadline published

Description

Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST

Official source

Source: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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