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France – Machines et appareils microélectroniques – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

Attribué Avis d'attribution Aucune date limite publiée

Description

Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST

Source officielle

Source : TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

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