Przejdź do treści
Licitop.eu

France – Machines et appareils microélectroniques – Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia Nie opublikowano terminu

Opis

Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST

Oficjalne źródło

Źródło: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Podobne przetargi