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Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding

Clôturé Avis de marché

Description

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Source officielle

Source : TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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