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Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding

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Descripción

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Fuente oficial

Fuente: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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