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Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding

Chiusa Bando di gara

Descrizione

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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