Przejdź do treści
Licitop.eu

Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia Nie opublikowano terminu

Opis

The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.

Oficjalne źródło

Źródło: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Podobne przetargi