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Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper

Aggiudicata Avviso di aggiudicazione Nessuna scadenza pubblicata

Descrizione

The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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