România – Dispozitive de pulverizare metalică – Echipamente pentru depuneri materiale conductoare si dielectrice

LOTUL 1: “Echipament de depunere prin vaporizare cu fascicul de electroni (“e-beam deposition”) Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda vaporizarii cu fascicul de electroni, pentru aplicații în cercetare-dezvoltare și prototipare în domeniile microelectronicii și microsistemelor de diverse tipuri (electrice, optice, mecanice). LOTUL 2: “Echipament de depunere prin metoda pulverizării catodice în vid (“magnetron sputtering”) - procesare destinată dezvoltării de tehnologii noi” - Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltării și optimizarii unor procese tehnologice noi de depunere a straturilor subțiri de ordinul nanometrilor și micronilor care sa aiba puritate și calitate ridicată, conform cerințelor specifice aplicațiilor de cercetare și prototipare. LOTUL 3: “Echipament de depunere prin metoda pulverizării catodice în vid (“magnetron sputtering”) - procesare standard” - Echipamentul va fi utilizat pentru realizarea de depuneri sub formă de straturi subțiri de ordinul nanometrilor si micronilor de materiale precum oxizi, metale și materiale dielectrice prin metoda pulverizarii catodice magnetron, fiind destinat dezvoltarilor și optimizarilor standard, conform cerințelor specifice dispozitivelor microelectronice.