Przejdź do treści
Licitop.eu

Supply, Delivery and Installation of Power Semiconductor Reliability Testing Equipment

Otwarty Ogłoszenie o zamówieniu Zostało 29 dni Zapisz

Opis

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology – reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description This tender is to ensure that the devices packaged by the facility or our clients meet industry standards, the facility is planning to procure three reliability testing equipment/systems as follows: (1) Climatic chamber 1 for high temperature bias test, (2) Climatic chamber 2 for high temperature and high humidity bias test, (3) Thermal shock test chamber.

Oficjalne źródło

Źródło: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Zobacz oficjalne ogłoszenie

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

3 otwarte przetargi w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Podobne przetargi

Kontekst rynkowy

Historia zamawiającego w Licitop
6 zarejestrowanych ogłoszeń · 1 udzielonych
318 234 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

Otrzymuj e-mail o nowych przetargach: Wielka Brytania. Za darmo.

Ustaw mój alert