Italia – Ricerca, sperimentazione e simulatori tecnico-scientifici – Gara a procedura aperta ai sensi dell’art. 71 del D.Lgs. 36/2023 per la fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)

Descrizione

Fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Dati principali

Stazione appaltante: Istituto Italiano di Tecnologia
Paese: Italia · ITC33
Pubblicata: 17 mar 2026
Scadenza: 21 apr 2026, 00:00
Procedura: Procedura aperta; Scala UE (sopra soglia)
Lingua originale: it
Codici CPV: 38970000