3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Description

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2

Source officielle

Source : Datenservice Öffentlicher Einkauf (Bekanntmachungsservice)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Consulter l'avis officiel

Plus de cet acheteur

Profil complet de l'acheteur

15 marchés ouverts actuellement

Megaschallbecken zur Reinigung op tischer Substrate und Maskenrohlinge 14 juil. 2026 4 jours restants
Optischer Spektrumanalysator (OSA) zur Charakte-risierung photonischer integrierter Schaltungen (PICs) im IR 14 juil. 2026 4 jours restants
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – elektrooptische Kristalle 16 juil. 2026 5 jours restants

Attributions récentes

Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
attribué à Notion Systems GmbH · 216 125 €
Deutschland – Dienstleistungen im Zusammenhang mit Siedlungs- und anderen Abfällen – Entsorgungsleistungen Beutenberg Campus
attribué à REMONDIS GmbH & Co. KG · 162 219 €
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Automatische Kultivierungs- und Charakterisierungs-Plattform
attribué à Analytik Jena GmbH+Co. KG · 623 706 €