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Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Vergabe einer Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer

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Opis

Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Belackungs-/Entwicklungsanlage zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern mit wechseln-den Fotolacken für die iLine- und E-Beam-Lithografie. Optional ist ein Vollwartungsvertrag mit Uptime-Garantie anzubieten. Die maximale Lieferzeit beträgt 18 Monate nach Zuschlag.

Oficjalne źródło

Źródło: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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