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Deutschland – Elektronische Bauteile – Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm

Aggiudicata Avviso di aggiudicazione Nessuna scadenza pubblicata

Descrizione

Si Wafer

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Dati principali

Stazione appaltante: IHP GmbH
Paese: Germania · DE403
Pubblicata: 26 feb 2026
Aggiudicatario: MEMC Electronic Materials Spa
Procedura: Altra procedura; Scala UE (sopra soglia)
Lingua originale: de
Codici CPV: 31711100