Vai al contenuto
Licitop.eu

Česko – Tranzistorové čipy – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů

Aggiudicata Avviso di aggiudicazione Nessuna scadenza pubblicata

Descrizione

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Fonte ufficiale

Fonte: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Vedi l'avviso ufficiale

Gare simili