Deutschland – Integrierte elektronische Schaltungen – Rahmenvertrag Wafer und Chips

Beschreibung

Am Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik unter der Leitung von Prof. Dr. rer. nat. Ullrich Pfeiffer werden im Rahmen mehrerer For-schungsprojekte silizium-integrierte Schaltungen für Hochfrequenzanwendungen im Terahertz-Frequenzbereich entwickelt. Für die Entwicklung dieser Schaltungen ist der Zugang zu modernen Chiptechnologien erforderlich, die insbesondere für den genannten Anwendungsbereich geeignet sind, gleichzeitig aber auch die In-tegration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen ermöglichen.

Amtliche Quelle

Quelle: TED — Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zur amtlichen Bekanntmachung

Eckdaten

Auftraggeber: Bergische Universität Wuppertal
Land: Deutschland · DEA1A
Veröffentlicht: 27 Feb 2026
Verfahren: Verhandlungsverfahren; EU-weit (oberhalb des Schwellenwerts)
Originalsprache: de
CPV-Codes: 31712114 31712350

Deutschland – Integrierte elektronische Schaltungen – Rahmenvertrag Wafer und Chips

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